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ROHM and Suchi Semicon Establish a Strategic Semiconductor Manufacturing Partnership in India for Global and Domestic Market

ROHM Co., Ltd. and Suchi Semicon Pvt. Ltd. are pleased to announce the establishment of a strategic semiconductor manufacturing partnership in India. This collaboration reflects a shared commitment to ...
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IAR accelerates SDV development with Infineon DRIVECORE bundles and AURIX™ RISC-V Debug capabilities

IAR today announced expanded automotive ecosystem capabilities to be showcased at Embedded World 2026, highlighting its collaboration with Infineon Technologies AG across Infineon’s DRIVECORE software ...
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ROHM Strengthens Supply Capability for GaN Power Devices

ROHM Co., Ltd. (hereinafter “ROHM”) has decided to integrate its own development and manufacturing technologies for GaN power devices with the process technology of TSMC, with which ROHM has an ...
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Vector und Microchip Technology vertiefen Zusammenarbeit für vorintegrierte Embedded-Lösungen

Stuttgart / Chandler (Arizona), 05.03.2026 – Vector und Microchip Technology Inc. bauen ihre Zusammenarbeit im Bereich Embedded-Software und Mikrocontroller-Plattformen weiter aus. Ziel ist es, Kunden ...
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IAR beschleunigt die SDV-Entwicklung innerhalb der Infineon DRIVECORE-Bundles und mit neuen AURIX™ RISC-V-Debug-Funktionen

Uppsala, Schweden, 3. März 2026 – IAR stellt auf der embedded world 2026 seine erweiterten Funktionen für das Automotive-Ökosystem vor: Im Mittelpunkt steht die Kooperation mit der Infineon Technologi ...
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ROHM erweitert Lieferkapazitäten für GaN-Leistungsbauelemente

Willich-Münchheide, 02. März 2026 – ROHM Co., Ltd. (im Folgenden „ROHM“) kündigt an, seine eigenen Entwicklungs- und Fertigungstechnologien für GaN-Leistungsbauelemente mit der Prozesstechnologie von ...
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Keysight demonstriert gemeinsam mit Samsung NR-NTN-LEO-Mobilitätstests als Vorbereitung für Satelliten-Mobilfunk-Implementierungen

Böblingen, 27. Februar 2026 – Keysight Technologies wird auf dem Mobile World Congress 2026 in Zusammenarbeit mit dem System LSI Business von Samsung Electronics die laborbasierte Validierung von Gerä ...
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Siemens beschleunigt das Design und die Verifizierung integrierter Schaltungen mit agentischer KI in Questa One

Entwickelt für die nahtlose Zusammenarbeit mit dem Fuse EDA KI-System, dem agentischen und generativen Framework von Siemens für Electronic Design Automation (EDA) Bietet autonome agentische ...
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Keysight stellt 3D Interconnect Designer für die Entwicklung von Chiplets und 3DIC-Advanced-Packages vor

Die Lösung beseitigt Engpässe in der Entwicklung durch die Automatisierung komplexer Arbeitsabläufe. Böblingen, 19. Februar 2026 – Keysight Technologies hat den 3D Interconnect Designer vorgestellt, ...
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ROHM’s New Compact, Highly Reliable Package Added to Automotive 40V/60V MOSFET Lineup

ROHM has expanded its lineup of low-voltage (40V/60V) MOSFETs for automotive applications – such as main inverter control circuits, electric pumps, and LED headlights – by introducing latest products ...
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Keysight führt PAM3-Signalisierung mit neuer GDDR7-Transmitter-Konformitätslösung für Grafikspeicher der nächsten Generation ein

Verkürzt die Standardvalidierungszyklen des Joint Electron Device Engineering Council für Grafik- und KI-Systeme, die Hochgeschwindigkeits-Speicherschnittstellen erfordern. Böblingen, 25. Februar 2026 ...
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Neue Infiniium XR8-Oszilloskope von Keysight beschleunigen digitale Hochgeschwindigkeits-Validierungs- und Konformitätstests

Böblingen, 23. Februar 2026 – Keysight Technologies hat seine Echtzeit-Oszilloskope der nächsten Generation Infiniium XR8 vorgestellt, die für die Beschleunigung von Hochgeschwindigkeits-Digital- und ...